[发明专利]弯曲振动片及利用该弯曲振动片的振荡器

摘要

本发明提供抑制了Q值降低的小型弯曲振动片及利用该弯曲振动片的振荡器。在由基部(52)和从基部(52)一端侧延伸出的一对振动臂(53、54)构成的音叉型石英振动片(50)中，在包括各振动臂(53、54)的与基部(52)相连的根部附近区域形成激励电极(36A、37A)。振动臂(53、54)沿图中箭头(G)的方向弯曲振动时压缩或拉伸应力作用的第1区域(110、112)和第2区域(111、113)热连接。振动臂(53、54)各自的热传导路径的条数设为m、热传导路径的热阻率设为ρth、振动臂(53、54)热阻率设为ρV、与振动臂(53、54)的振动方向正交的方向的厚度设为tv、热传导路径的振动臂(53、54)的振动方向正交的方向的厚度设为tth时，满足tth≥(1/m)×tv×(ρth/ρv)的关系。

主权项

一种弯曲振动片，该弯曲振动片具有弯曲振动体和热传导路径，所述弯曲振动体具有第1区域和第2区域，并且所述弯曲振动体在第1面内弯曲振动，所述第1区域是因振动而压缩应力或拉伸应力作用于其上的区域；所述第2区域是具有如下关系的区域：当压缩应力作用于所述第1区域时拉伸应力作用于所述第2区域，而当拉伸应力作用于所述第1区域时压缩应力作用于所述第2区域，所述热传导路径在所述第1区域和所述第2区域之间，其由热传导率高于所述弯曲振动体的材料形成，并将所述第1区域和所述第2区域热连接，所述弯曲振动片的特征在于，当将所述热传导路径的条数设为m、将所述热传导路径的热阻率设为ρth、将所述弯曲振动体的热阻率设为ρv、将与所述弯曲振动体的所述第1面正交的方向的厚度设为tv、将所述热传导路径的厚度设为tth时，满足tth≥(1/m)×tv×(ρth/ρv)的关系。