[发明专利]利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法有效
| 申请号： | 201010148436.7 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101804961A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 尚金堂;张迪;陈波寅;徐超 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 214135 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法，包括以下步骤：第一步：在玻璃圆片上制备密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔；第二步，芯片贴装：在具有薄二氧化硅层的硅衬底圆片上制作引线，将芯片粘贴在与密封芯片用玻璃微腔对应的硅衬底上，并与引线相连，铝引线的两端分别对应于密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔，第三步，将上述带有玻璃微腔和引线玻璃微腔的玻璃圆片与所述载有芯片和引线的硅衬底圆片对准，并键合密封；第四步，去除引线玻璃微腔上的玻璃，使引线的引出端裸露从而实现芯片的引出。本发明采用微组装的方式将芯片粘贴在设有引线的硅衬底表面，并用正压热成型形成的高度较高的玻璃微腔进行封盖，能够使得封装气密性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 球形 玻璃 进行 气密性 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步：在玻璃圆片上制备密封芯片用玻璃微腔(5)和引线玻璃微腔(4)；第二步，芯片贴装：在具有薄二氧化硅层的硅衬底圆片上制作引线，将芯片粘贴在与密封芯片用玻璃微腔对应的硅衬底上，并与引线相连，引线的两端分别对应于密封芯片用玻璃微腔(5)和引线玻璃微腔(4)，第三步，将上述带有玻璃微腔(5)和引线玻璃微腔(4)的玻璃圆片与所述载有芯片和引线的硅衬底圆片对准，并键合密封；第四步，去除引线玻璃微腔(4)上的玻璃，使引线的引出端裸露从而实现芯片的引出。
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