[发明专利]一体成型键盘组装结构无效

专利信息
申请号: 201010148444.1 申请日: 2010-04-13
公开(公告)号: CN102222583A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 翁安生;简志祥;陈锡泳;赖信宏;李俊德;张正旻;施家玮 申请(专利权)人: 浩鑫股份有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/705;G06F3/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种一体成型键盘组装结构,其包括:上盖板、键盘模块以及支撑件。上盖板的第一表面上定义有键盘结合区,且于键盘结合区中形成有呈键盘结构分布的多个开孔。键盘模块具有多个按键,并且每一按键间皆形成有一间隙,而每一按键对应穿设于上盖板的一开孔中。支撑件则与上盖板结合,以使得键盘模块夹设于上盖板及支撑件之间。借由本发明的实施,可使得键盘组装结构在外观上更具整体性及立体感,并且利用支撑件的设置,也可提供键盘模块较佳的支撑性。
搜索关键词: 一体 成型 键盘 组装 结构
【主权项】:
一种一体成型键盘组装结构,其特征在于其包括:一上盖板,具有一第一表面及一第二表面,又该第一表面上定义有一键盘结合区,于该键盘结合区中的该上盖板形成有多个开孔,且该些开孔呈一键盘结构分布;一键盘模块,具有多个按键,每一该按键间形成有一间隙,该键盘模块设置于该键盘结合区,并且该些按键对应穿设于该些开孔中;以及一支撑件,其结合于该上盖板,并使该键盘模块夹设于该上盖板及该支撑件之间。
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