[发明专利]用高压处理法提高凹凸棒黏土黏度的工艺方法无效

专利信息
申请号: 201010148964.2 申请日: 2010-03-23
公开(公告)号: CN102198945A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 林作川;王爱勤;沈培友;王文波;郑礼根;杨效和 申请(专利权)人: 江苏玖川纳米材料科技有限公司;中国科学院兰州化学物理研究所
主分类号: C01B33/40 分类号: C01B33/40
代理公司: 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人: 方晓佳
地址: 211700 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用高压处理法提高凹凸棒黏土黏度的工艺方法。本发明将凹凸棒黏土经过悬浮、分离、高压处理、烘干、粉碎过程得到产品。利用超高压产生的静压,可迅速实现棒晶束的有效解离,达到纳米级分散程度,提高凹凸棒黏土的黏度。该工艺处理的凹凸棒黏土其胶体性能可提高5-10倍。
搜索关键词: 高压 处理 提高 凹凸 黏土 黏度 工艺 方法
【主权项】:
一种用高压处理法提高凹凸棒黏土黏度的工艺方法,其特征在于该方法过程如下:A悬浮:将原矿凹凸棒黏土加入水中搅拌成50‑120g/L的凹凸棒黏土悬浮液;B分离:凹凸棒黏土悬浮液静置后在1000‑3000rpm下离心10‑30min,得到含水分的滤饼;C高压处理:滤饼在50‑150MPa下进行高压处理10‑60min;D烘干:高压处理后的滤饼在60‑90℃下烘2‑6h;或者滤饼在‑18℃环境中冷冻2‑6h后,在60‑90℃下烘2‑6h;E粉碎:烘干的凹凸棒黏土经粉碎机粉碎即得成品,粒度≤0.074mm。
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