[发明专利]软性电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201010149081.3 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102223764A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郑建邦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供软性基板，所述软性基板包括基底层与导电层；将所述导电层形成导电图形；在所述导电图形上形成覆盖层，以使导电图形位于基底层与覆盖层之间；蚀刻所述基底层与覆盖层，以减少至少部分基底层的厚度，并减少至少部分覆盖层的厚度。本技术方案的软性电路板的制作方法制作出的软性电路板具有较好的弯折性能。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供软性基板，所述软性基板包括基底层与导电层；将所述导电层形成导电图形；在所述导电图形上形成覆盖层，以使导电图形位于基底层与覆盖层之间；以及蚀刻所述基底层与覆盖层，以减少至少部分基底层的厚度，并减少至少部分覆盖层的厚度。
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