[发明专利]一种致密碳化硅陶瓷的制备方法有效

专利信息
申请号: 201010149583.6 申请日: 2010-04-19
公开(公告)号: CN101798223A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 杨建锋;刘光亮;戴培赟;史永贵;鲍崇高;乔冠军 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/622
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种致密碳化硅陶瓷的制备方法,其特征在于,利用纯碳化硅或反应化合生成碳化硅的物质源在2250~2500℃下所发生的分解、化合反应,采用高温物理气相传输技术,以及对气相重新结晶排列堆积过程的控制,实现碳化硅晶体颗粒之间的紧密堆积,获得高致密度的多晶体块体陶瓷。采用本发明方法制备得到的碳化硅陶瓷,晶体之间依靠纯碳化硅界面直接结合,碳化硅晶体颗粒通过晶体择优取向定向排列紧密堆积,其体积密度可接近理论密度。
搜索关键词: 一种 致密 碳化硅 陶瓷 制备 方法
【主权项】:
一种致密碳化硅陶瓷的制备方法,其特征在于,包括下述工序:(1)按重量百分比将下述组分:碳化硅0~100%,硅粉0~70%,碳粉0~30%混合均匀,各组分总和为100%;(2)将混合粉末装入石墨坩埚内,装料高度小于坩埚深度的四分之一,再盖上支撑体,在支撑体上面放置石墨冷却块;(3)将装有混合粉末的石墨坩埚、支撑体和石墨冷却块一起放入电磁感应炉中,抽真空至压力小于1×103Pa时,充入氩气、氮气或氢气保持炉内压力在0.3~0.7×105Pa;(4)将坩埚升温至2250~2500℃,控制坩埚上下位置的温度梯度在15~65℃/cm,高温物理气相沉积0.5~6小时,使碳化硅在支撑体下面不断成核-生长;(5)在气体保护下降温冷却,取出坩埚,脱除支撑体,从支撑体下面获得厚度在3-51mm的致密碳化硅陶瓷。
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