[发明专利]超声波探头的多层阻抗匹配结构有效

专利信息
申请号: 201010149607.8 申请日: 2010-03-18
公开(公告)号: CN101836869A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: S·G·卡利斯蒂;F·兰特里;L·史密斯;C·鲍姆加特纳;J·-F·热利 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 柯广华;徐予红
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于超声波探头(106)的声学叠层(270),包括具有顶侧和底侧的压电层(272)以及形成匹配层结构(220)的多个匹配层段(222,224,226,228,230)。匹配层段(222-230)中的每个包括包含第一材料的弹簧层(234,236,238,240,242)以及包含与第一材料不同的第二材料的质量层(244,246,248,250,252)。位于最接近压电层(272)的匹配层段(222)中的弹簧层(234)比其它匹配层段(224-230)中的弹簧层(236-242)薄。
搜索关键词: 超声波 探头 多层 阻抗匹配 结构
【主权项】:
一种用于超声波探头(106)的声学叠层(270),包括:具有顶侧和底侧的压电层(272);以及形成匹配层结构(220)的多个匹配层段(222,224,226,228,230),所述匹配层段(222-230)中的每个匹配层段包括:包含第一材料的弹簧层(234,236,238,240,242);以及包含与所述第一材料不同的第二材料的质量层(244,246,248,250,252),其中,位于最接近所述压电层(272)的匹配层段(222)中的弹簧层(234)比其它匹配层段(224-230)中的弹簧层(236-242)薄。
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