[发明专利]一种分离应变片的方法以及分离应变片的设备有效
| 申请号： | 201010150782.9 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102221325A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 付艳;万凌云;戴蒙·杰满通;克里斯·谷若斯 | 申请（专利权）人： | 精量电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518017 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种分离半导体应变片的方法，所述应变片刻制于母盘的正面，包括以下步骤：①将母盘用粘合剂贴合于贴片夹具上，其中，母盘正面与贴片夹具相接触；②用腐蚀剂腐蚀母盘反面，腐蚀母盘除应变片外的其余部分；③将贴合剂从贴片夹具上去除，取出应变片。采用以上技术方案后，利用腐蚀剂腐蚀母盘，将母盘除应变片外的其余部分腐蚀掉，从而将从母盘上分离出应变片。与现有技术使用机械切割的方法分离应变片相比，利用本技术方案能对精度极高的应变片进行分离而不对应变片造成损坏，分离出应变片的成品率较高；另外，利用本技术方案可以对整个母盘上的应变片同时进行分离，分离效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分离 应变 方法 以及 设备 | ||
【主权项】：
一种分离应变片的方法，用于分离刻制于母盘的正面的应变片，其特征在于，包括以下步骤：①将母盘用粘合剂贴合于贴片夹具上，其中，母盘正面与贴片夹具相接触；②用腐蚀剂腐蚀母盘反面，腐蚀母盘除应变片外的其余部分，分离应变片。③将贴合剂从贴片夹具上去除，取出应变片。
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