[发明专利]机械密封副喷涂陶瓷涂层的方法无效
| 申请号： | 201010151062.4 | 申请日： | 2010-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102212770A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 钱兵 | 申请（专利权）人： | 钱兵 |
| 主分类号： | C23C4/10 | 分类号： | C23C4/10;C23C4/12 |
| 代理公司： | 南通市永通专利事务所 32100 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市八一工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种机械密封副喷涂陶瓷涂层的方法，将密封环表面车削0.5mm凹槽，内外圈各留1mm凸肩，然后用超音速将碳化钨粉末喷涂在槽内，至规定厚度后磨加工。本发明工艺简单，产品耐磨性能好，使用寿命延长3～5倍。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 密封 喷涂 陶瓷 涂层 方法 | ||
【主权项】：
一种机械密封副喷涂陶瓷涂层的方法，其特征是：将密封环表面车削0.5mm凹槽，内外圈各留1mm凸肩，然后用超音速将碳化钨粉末喷涂在槽内，至规定厚度后磨加工。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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