[发明专利]衬底划分设备和使用其的衬底划分方法有效
| 申请号： | 201010151705.5 | 申请日： | 2010-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102097371A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 崔成宇;林宗燮;朴缗圭 | 申请（专利权）人： | 亚威科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国大邱广域*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于划分具有2个结合在一起的衬底薄片的结合衬底的衬底划分设备和使用所述设备的衬底划分方法。衬底划分设备包含：台，其上安置母衬底，所述台包含一在对应于安置的所述母衬底的既定切割线的位置处形成的切割线支撑部分，以及在所述切割线支撑部分的两侧并排形成的凹面形分裂凹进部分；划线构件，其经配置以按压安置在所述台上的所述母衬底的顶部表面的对应于所述台的所述切割线支撑部分的区，且在所述母衬底中形成切划线；以及分裂构件，其经配置以按压安置在所述台上的所述母衬底的所述顶部表面的对应于所述台的所述分裂凹进部分的区，且划分所述母衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 划分 设备 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将母衬底划分为多个单位衬底的衬底划分设备，所述衬底划分设备包括：台，其上安置母衬底，所述台包含一在对应于安置的所述母衬底的既定切割线的位置处形成的切割线支撑部分，以及在所述切割线支撑部分的两侧并排形成的凹面形分裂凹进部分；划线构件，其经配置以按压安置在所述台上的所述母衬底的顶部表面的对应于所述台的所述切割线支撑部分的区，且在所述母衬底中形成切划线；以及分裂构件，其经配置以按压安置在所述台上的所述母衬底的所述顶部表面的对应于所述台的所述分裂凹进部分的区，且划分所述母衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
