[发明专利]一种超大功率LED光源照明灯无效
申请号: | 201010153602.2 | 申请日: | 2010-04-21 |
公开(公告)号: | CN102235587A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 包绍林;包建敏 | 申请(专利权)人: | 包建敏 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/22;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201108 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明解决一种用单色多芯阵列的LED芯片,通过串并列的组合,表面硅胶灌封,金属基板反光杯上方加装涂覆荧光粉并可随要求所需而装拆更换,调色温转换白光的透镜。所述热沉基座组合光源总成包括多个LED芯片金属基板,反光槽杯,固晶线路板基座,线路板,线路板压顶,金属基板作热沉的组合LED光源,简称热沉基座组合光源,再将所述的热沉基座组合光源总成按所需要求,外各加套聚光透镜,分散布置安装在散热器按光照度要求所需所设立的各斜面上,散热器上方装配恒流源,这样配成了一种超大功率LED光源照明灯。 | ||
搜索关键词: | 一种 超大 功率 led 光源 照明灯 | ||
【主权项】:
1.一种超大功率LED光源照明灯,其特征在于,包括若干个LED芯片,通过串并联的组合而平面出光的光源,在基座反光槽杯上方装有一涂有制作白光时所需要的荧光粉,并可随要求装拆更换,而不影响基座上发蓝光LED芯片的透镜,再将所述所组成的单个热沉基座组合光源,用若干个热沉基座组合光源拼装安装在真空导热散热器上所设定梯形的三个边体面上,形成三个方向立体面出光,外再套装一个聚光透镜,散热器上方装上恒流源,制成了一种超大功率LED照明灯。热沉基座组合光源所述热沉基座组合光源是个正方体或长方体型高导热的金属块,所述在热沉基座的面上开设有若干个上大下小保持一定间距的槽坑,槽坑的两边突出部形成了LED芯片的反光槽杯,所述热沉基座槽坑的两头刨去凸出部分用来安装电路板。所述LED芯片串联安装在所述槽杯内,所述热沉基座光源设置在真空散热器上,若干个热沉基座组合光源分散布置在散热器的各斜面上,形成一种超大功率LED光源照明灯。线路板与固晶线路板座,所述线路板设在所述热沉基座槽坑的两头与固晶线路板座,形成工字形的在同一水平面上,上盖有线路板压顶,用螺丝紧固在热沉基座上,所述固晶线板座,按光功率大小的要求多个并联焊接在所述热沉基座间部分凹设有的所述槽杯内,所述固晶线路板是用高导热高绝缘的材料自制而成,它的导热系数将接近金属纯铝合金的导热系数,所述的固晶线路板座,上面设有金属线路,及按光源功率的大小要求设置金属固晶位置,所述的固晶线路座与LED芯片,与热基座的接触面,都是用底温高导热材料焊接而成的。反光槽杯,所述的反光槽杯,设在热沉基座自身上是用创床创制而成,上大下小的凹凸不平的槽坑凹槽坑内焊接固晶线路板座将LED芯片串联在固晶线路板座上芯片与芯片之间金线焊接,凸部份形成了芯片的反光槽杯体壁。槽坑两头用线路板及线路板压顶封住。所述的透镜,设置安装在基座热沉反光槽杯的上方,四角有洞孔用扣子扣在热沉基座上,所述透镜上涂上荧光粉,用来LED配制白光的亮度及色温,所述透镜可灵活应用防止光衰老化可随时更换拆装。所述透镜是用2至3层超薄玻璃,玻璃间涂上荧光粉,制作而成。所述的聚光透镜,按实际所需按量的不同形状来配制,设置在所述真空导热散热器上,所述聚光透镜内套装有热沉基座光源。真空导热散热器,所述是真空导热散热器是灯具的重要组成部分,所述真空导热散热器分二个层次,一层是真空腔体部分,另一部份是真空体外的散热片散热通道形成空气左右对流。两部份整体制成。恒流源,所述恒流源设置在灯具的上方,与所述线路板的电线相连接。
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