[发明专利]一种陶瓷电容器用改性二氧化锡电极浆料的配方及生产工艺在审
申请号: | 201010153844.1 | 申请日: | 2010-04-23 |
公开(公告)号: | CN102237196A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 邵立群 | 申请(专利权)人: | 赤壁市鸿儒科技实业有限公司 |
主分类号: | H01G4/008 | 分类号: | H01G4/008 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 437300 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种陶瓷电容器用改性二氧化锡电极浆料涉及到陶瓷电容器的电极用浆料。传统的电极浆料采用银为主要原材料,由于银价位高,生产成本大,且银电极存在电极不耐高温、焊锡性差,高温度烧银造成印银芯片暗裂,使电气性能下降和“银迁移”现象。本发明提出一种用二氧化锡粉为导电功能相,由氧化铋、氧化硼、氧化铝、氧化铜、氧化镧、氧化银等物质合成无铅低温玻璃粉为粘接相,聚醋酸乙烯酯为流平剂,乙基纤维素和丁基卡比醇为偶联剂,松油醇为溶剂的陶瓷电容器用二氧化锡电极浆料替代以银为主要原料的电极浆料。本发明所生产的产品具有:化学性稳定、导电性能良、相容性好、分散好、成本低廉、节能环保和应用范围广的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 电容 器用 改性 氧化 电极 浆料 配方 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种陶瓷电容器用改性二氧化锡电极浆料,由导电功能相、粘接相、流平剂、偶联剂及溶剂组成,其特征在于:其各组份重量百分比如下:导电功能相为二氧化锡粉60%~70%;粘接相为氧化铋、氧化硼、氧化铝、氧化铜、氧化镧、氧化银组成的无铅低温玻璃粉1%~5%;流平剂为聚醋酸乙烯酯1%~5%;偶联剂为乙基纤维素与丁基卡比醇的混合物15%~20%;溶剂为松油醇15%~20%。
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