[发明专利]用注塑成型制作线路板的方法无效
| 申请号： | 201010154085.0 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101815409A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈国富 | 申请（专利权）人： | 陈国富 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;B29C45/14 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 成义生;罗永前 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用注塑成型制作线路板的方法，该方法包括如下步骤：a、将塑料通过设有线路图形的模具注塑和挤压，形成由凸起部分、下凹部分及通孔、槽构成的基板，其中，下凹部分为线路板的线路图形，凸起部分为非导电部分；b、在所述基板上进行过粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至所需的厚度；c、用磨削设备磨削凸出的部分，将凸出部分的金属去除，留下的下凹部分的金属层则形成完整的导电线路图形；d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试，形成线路板成品。本发明的方法不以覆铜板为基板，制作工艺简单，节省材料，生产成本低，无废弃物排出，有利于保护环境。 | ||
| 搜索关键词： | 注塑 成型 制作 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种用注塑成型制作线路板的方法，其特征在于，它包括如下步骤：a、将塑料通过设有线路图形的模具注塑和挤压，形成由凸起部分、下凹部分及通孔、槽构成的基板，其中，下凹部分为线路板的线路图形，凸起部分为非导电部分；b、在所述基板上进行过粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至所需的厚度；c、用磨削设备磨削凸出的部分，将凸出部分的金属去除，留下的下凹部分的金属层则形成完整的导电线路图形；d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试，形成线路板成品。
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