[发明专利]钼片复合镀钌工艺有效
| 申请号： | 201010154157.1 | 申请日： | 2010-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101845629A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 郭丽萍;傅蔡安;张一雯 | 申请（专利权）人： | 江苏时代华宜电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C18/42;C23C14/16;C25D3/50 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 方为强;聂汉钦 |
| 地址： | 214200*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种钼片复合镀钌工艺，钌膜层由化学镀、溅射及电镀相结合完成，钌膜镀层内部晶粒致密，分布均匀，与钼片具有较高的结合力，不易起皮脱落，钌膜表面质量好，综合性能稳定，使用寿命长；镀钌过程中温度较低，钼片变形小，提高钼片镀钌的合格率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 工艺 | ||
【主权项】：
一种钼片复合镀钌工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤1、对钼片进行前处理；步骤2、用化学镀钌法在钼片表面镀上第一层钌膜镀层；步骤3、将钼片进行超声清洗；步骤4、将钼片放入真空溅射装置中，对钼片表面进行钌物理气相沉积，在钼片表面镀上第二层钌膜镀层；步骤5、将钼片进行超声清洗；步骤6、电镀前的预处理；步骤7、用电镀法对钼片电镀第三层钌膜镀层。
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