[发明专利]一种半自动罐体组装系统有效
| 申请号： | 201010154505.5 | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101862953A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张新;李海宽;徐志文;颜伟明 | 申请（专利权）人： | 天津新华昌运输设备有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人： | 朱瑜 |
| 地址： | 301500 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种半自动罐体组装系统，包括有筒体设置装置和封头设置装置，以及控制筒体设置装置和封头设置装置动作的控制单元，其特征在于，所述的筒体设置装置是与控制单元相连用于支撑并调节筒体正确对准封头位置的筒体升降旋转平台，所述的封头设置装置是与控制单元相连，并与筒体升降旋转平台对应设置的用于支撑和调节封头正确对准筒体端口的封头校正平台。本发明整个装配过程便捷、精准，大大节省人工的同时，消除了以往强制装配的装配内应力。使整个罐体的组装更加快捷、安全，同时由于内应力的大大减弱进一步增加了罐体的安全系数和使用年限。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半自动 组装 系统 | ||
【主权项】：
一种半自动罐体组装系统，包括有筒体设置装置和封头设置装置，以及控制筒体设置装置和封头设置装置动作的控制单元，其特征在于，所述的筒体设置装置是与控制单元相连用于支撑并调节筒体正确对准封头位置的筒体升降旋转平台，所述的封头设置装置是与控制单元相连，并与筒体升降旋转平台对应设置的用于支撑和调节封头正确对准筒体端口的封头校正平台。
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