[发明专利]导热的电磁干扰屏蔽有效
| 申请号： | 201010156686.5 | 申请日： | 2003-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101835365A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | R·N·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 莱尔德技术公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;C09K5/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 结合电磁能吸收材料与导热材料，如与电子设备结合用于热控制的那些，从而抑制电磁干扰(EMI)经其透过。公开了材料和结合EMI吸收材料与导热材料的方法，从而以经济上有效的方式改进EMI屏蔽效应。在一个实施方案中，通过结合EMI吸收材料(例如铁素体颗粒)与导热材料(例如陶瓷颗粒)，其中各自悬浮在弹性基体(例如硅氧烷)内，从而制备导热的EMI吸收剂。在应用中，导热的EMI吸收材料层施加在电子器件或组件和散热片之间。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电磁 干扰 屏蔽 | ||
【主权项】：
一种降低电子器件产生的电磁发射用的导热复合材料，所述导热复合材料包括：粒状导热材料；和粒状电磁能吸收材料，所述导热材料和所述电磁能吸收材料悬浮在基体材料内，所述基体材料即使在加热之后也对啮合表面的表面缺陷适应；其中将所述导热复合材料设置成当将其放置到电子器件和相邻结构之间时，所述导热材料适用于促进热能从所述电子器件上转移和所述电磁能吸收材料适用于降低该电子器件产生的电磁发射。
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