[发明专利]广角度发射的集成光源结构有效
申请号: | 201010156790.4 | 申请日: | 2010-04-27 |
公开(公告)号: | CN101834263A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 史国均;何勇志 | 申请(专利权)人: | 南京吉山光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210046 江苏省南京市栖霞*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种广角度发射的集成光源结构,包括支架、散热铜基板、PPA塑料反射杯体,蓝光LED芯片、金线、透明硅胶、粘接硅胶和透明导光体,所述支架外环设有PPA塑料反射杯体,PPA反射杯体和散热铜基板配合构成杯腔,所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜基板表面,在蓝光LED芯片两侧的散热铜基板上设有电极,蓝光LED芯片的电极通过金线与散热铜基板上的电极相连接,在蓝光LED芯片上封装有透明硅胶,透明导光体通过粘接硅胶固定在透明硅胶的上表面。本发明解决了现有技术中照明光源,使用时光分布过度集中在中央,配光严重不均匀等问题。本发明具有结构合理,成本低廉,发射角度大,高光效,并且光源色温一致性较好等特点,是一种非常简洁实用的照明光源。 | ||
搜索关键词: | 角度 发射 集成 光源 结构 | ||
【主权项】:
一种广角度发射的集成光源结构,包括支架、散热铜基板,支架顶部设置有散热铜基板,其特征在于:还包括PPA塑料反射杯体,蓝光LED芯片、金线、透明硅胶、粘接硅胶和透明导光体,所述支架外环设有PPA塑料反射杯体,PPA反射杯体和散热铜基板配合构成杯腔,所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜基板表面,在蓝光LED芯片两侧的散热铜基板上设有电极,蓝光LED芯片的电极通过金线与散热铜基板上的电极相连接,在蓝光LED芯片上封装有透明硅胶,透明导光体通过粘接硅胶固定在透明硅胶的上表面。
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