[发明专利]一种一体化贴片单元无效
| 申请号： | 201010157015.0 | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101877350A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 蒋伟东 | 申请（专利权）人： | 蒋伟东 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州科粤专利代理有限责任公司 44001 | 代理人： | 黄培智 |
| 地址： | 511442 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化贴片单元，包括有电路基板，所述电路基板包括至少相互贴合的顶层电路层和底层电路层，在顶层电路层上设有外围元件，在顶层电路层上还设有与底层电路层电连接的电源正极、电源负极、信号输入极和信号输出极，以及与电源正极电连接的LED芯片，分别与电源负极、信号输入极、信号输出极和LED芯片电连接的驱动芯片；还包括有透明的封装胶块，该封装胶块设置于电路基板上，并覆盖于驱动芯片和LED芯片或者整个电路板顶层上。本发明通过驱动芯片、LED芯片、外围元件一体化封装，能做到微型化、整体化、单元化，只相当于一个元件的大小，而且更容易实现大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 单元 | ||
【主权项】：
一种一体化贴片单元，包括有电路基板(1)，其特征在于：所述电路基板(1)包括至少相互贴合的顶层电路层(17)和底层电路层(18)，在顶层电路层(17)上设有外围元件(2)，在顶层电路层(17)上还设有与底层电路层(18)电连接的电源正极(11)、电源负极(12)、信号输入极(13)和信号输出极(14)，以及与电源正极(11)电连接的LED芯片(4)，分别与电源负极(12)、信号输入极(13)、信号输出极(14)和LED芯片(4)电连接的驱动芯片(3)；还包括有透明的封装胶块(6)，该封装胶块(6)设于电路基板(1)上，并覆盖于驱动芯片(3)和LED芯片(4)上。
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