[发明专利]用于降低包含铝硅酸盐的结垢的聚合物

摘要

本发明涉及用于降低包含铝硅酸盐的结垢的聚合物，提供了一种用于降低包含铝硅酸盐的结垢的聚合物，所述聚合物具有以下通式：式中，w＝1％-99.9％，x＝0.1％-50％，y＝0％-50％，z＝0％-50％，Q＝C₁-C₁₀烷基、芳基、酰胺、丙烯酸酯、醚、COX’R，其中，X’＝O或NH，R＝H、Na、K、NH₄、C₁-C₁₀烷基或芳基、或者任何其它取代基；X＝NH、NR”或O；R’＝C₁-C₁₀烷基或芳基；R”是H、C₁-C₃烷基、芳基、Na、K、或NH₄；D＝NR”₂或OR”，条件是所有R和R”基团均不同。

主权项

1.一种用于降低包含铝硅酸盐的结垢的聚合物，所述聚合物具有以下通式：式中，w＝1％-99.9％，x＝0.1％-50％，y＝0％-50％，z＝0％-50％，Q＝C₁-C₁₀烷基、芳基、酰胺、丙烯酸酯、醚、COX’R，其中，X’＝O或NH，R＝H、Na、K、NH₄、C₁-C₁₀烷基或芳基、或者任何其它取代基；X＝NH、NR”或O；R’＝C₁-C₁₀烷基或芳基；R”是H、C₁-C₃烷基、芳基、Na、K、或NH₄；D＝NR”₂或OR”，条件是所有R和R”基团均不同。