[发明专利]散热装置无效
申请号: | 201010157237.2 | 申请日: | 2010-04-27 |
公开(公告)号: | CN102238846A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 杨健 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种散热装置,用于对电子元件散热,散热装置包括一基座及一用于与电子元件接触的底板,该底板包括一导热板及若干自导热板延伸的扣脚,这些扣脚穿入基座内而将底板扣接于基座上。本发明的散热装置可节省制造工序,有利于快速量产。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一基座及一底板,其特征在于:该底板包括一用于接触电子元件的导热板及若干自导热板延伸出的扣脚,这些扣脚穿入基座内而将底板与基座相互扣接。
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