[发明专利]基板夹取装置无效
申请号: | 201010157871.6 | 申请日: | 2010-03-24 |
公开(公告)号: | CN101840880A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 陶朋来;李春辉 | 申请(专利权)人: | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭露一种基板夹取装置,该基板夹取装置包括夹持单元、基板定位结构以及气浮单元。夹持单元用以夹取基板;该基板放置于该基板定位结构上;该气浮单元设置于该基板定位结构远离该基板的第一侧,该气浮单元朝该基板定位结构喷出空气而使该基板定位结构浮起。本发明的基板夹取装置利用气浮单元使在夹取基板时基板定位结构能在一定范围内自由浮动,减少由于基板位置发生偏移而导致夹取单元或基板损坏的情况。 | ||
搜索关键词: | 基板夹取 装置 | ||
【主权项】:
一种基板夹取装置,其特征在于该基板夹取装置包括夹持单元,用以夹取基板;基板定位结构,该基板放置于该基板定位结构上;以及气浮单元,该气浮单元设置于该基板定位结构远离该基板的第一侧,该气浮单元朝该基板定位结构喷出空气而使该基板定位结构浮起。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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