[发明专利]一种超结沟槽金属氧化物半导体场效应管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010158386.0 申请日: 2010-03-31
公开(公告)号: CN102208414A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 谢福渊 申请(专利权)人: 力士科技股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L29/78;H01L29/06;H01L21/8234;H01L21/336
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种改进的超结沟槽金属氧化物半导体场效应管的结构及其制作方法,该器件有效地避免了现有技术中存在的电荷分布不平衡,陷阱电荷等问题对器件性能的影响,使器件拥有更好的工作特性。同时,有效的节约了器件的制作成本。
搜索关键词: 一种 沟槽 金属 氧化物 半导体 场效应 及其 制造 方法
【主权项】:
一种具有RSO结构的超结沟槽金属氧化物半导体场效应管,包括:第一导电类型的衬底;第一导电类型的外延层,该外延层位于所述衬底的上表面,且该外延层的多数载流子浓度低于所述衬底;多个沟槽,位于所述外延层内,且从所述外延层的上表面向下延伸入所述外延层;第一绝缘层,覆盖所述沟槽下部分的内表面;多个源区电极,每个所述源区电极填充于每个所述沟槽的下部分且靠近所述第一绝缘层;第二绝缘层,覆盖所述沟槽上部分的内表面,且覆盖所述第一绝缘层和所述源区电极的上方,该第二绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度;多个栅电极,每个所述栅电极填充于每个所述沟槽的上部分且靠近所述第二绝缘层;多个第一导电类型的第一柱状掺杂区,位于所述外延层内,靠近所述沟槽的部分侧壁且该第一柱状掺杂区在所述外延层内的深度小于所述沟槽在所述外延层中的深度;多个第二导电类型的第二柱状掺杂区,位于所述外延层内,靠近且包围所述第一柱状掺杂区,且所述第二柱状掺杂区平行于所述第一柱状掺杂区;多个第二导电类型的体区,位于所述外延层内,靠近所述沟槽的部分侧壁且覆盖所述第一柱状掺杂区和所述第二柱状掺杂区的上表面;多个第一导电类型的源区,位于有源区,靠近所述体区的上表面且靠近所述沟槽的部分侧壁,所述源区的多数载流子浓度高于所述外延层;第三绝缘层,覆盖所述栅电极的上方;和终端区,位于所述超结沟槽金属氧化物半导体场效应管终端处。
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