[发明专利]涂布方法、涂布器和平版印刷板的制造方法有效
申请号: | 201010158611.0 | 申请日: | 2010-03-31 |
公开(公告)号: | CN101875041A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 林贤二;桥谷学;有村启佑;西野刚 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | B05D1/38 | 分类号: | B05D1/38;B05D3/02;B05C9/14;B41C1/055 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种涂布方法、涂布器和平版印刷板的制造方法,其中即使对涂布在已经干燥的下层之上的上层进行干燥时,也不会形成不需要的中间层混合。用第一涂布器(14)将第一涂布液施涂到支持体(12)的表面来形成下层。用第一干燥器(16)来干燥下层,直到剩余溶剂量不超过100g/m2。用第二涂布器(18)将第二涂布液施涂到干燥后的下层之上来形成上层。用第二干燥器(20)来干燥上层的水分。在第二干燥器(20)的干燥区(20A)到(20C)中,在满足如下条件表达式(1)的温度范围内除去上层水分,直到上层水分含量不超过施涂时水分的10%,条件表达式(1)为:支持体的温度(Tw)≤下层的平均软化温度(T0)+10℃。随后,在干燥区(20D)中升高支持体(12)的温度(Tw)以除去上层的剩余水分。 | ||
搜索关键词: | 方法 涂布器 平版印刷 制造 | ||
【主权项】:
一种在连续移动的带状支持体上形成多层的涂布方法,其包括:施涂第一涂布液的步骤,其中,将第一涂布液施涂在所述支持体的正面表面上以在所述支持体上形成下层;除去溶剂的干燥步骤,其中,除去所述下层中的溶剂直到剩余溶剂量不超过100mg/m2;施涂第二涂布液的步骤,其中,将第二涂布液施涂到干燥后的所述下层以形成上层;和除去所述上层水分的干燥步骤;其特征在于,除去所述上层水分的干燥步骤包括:第一干燥步骤,其中在满足如下条件表达式(1)的温度范围内除去所述上层水分直到所述上层水分含量不超过施涂时水分的10%,所述条件表达式(1)为:支持体的温度(Tw)≤下层的平均软化温度(T0)+10℃;和第二干燥步骤,其中升高所述支持体的温度(Tw)以除去所述上层的剩余水分。
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