[发明专利]一种超薄荫罩式等离子体显示屏的封接方法无效

专利信息
申请号: 201010158993.7 申请日: 2010-04-27
公开(公告)号: CN101800141A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 朱振华;金烨;彭永林;杨兰兰;屠彦 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01J9/00 分类号: H01J9/00;H01J9/26
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 黄雪兰
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种超薄荫罩式等离子体显示屏的封接方法:将荫罩、第一厚玻璃和第二厚玻璃清洗烘干;将荫罩置于第一厚玻璃和第二厚玻璃之间,并用第一封接夹和第二封接夹将两边固定;固定后置于抽真空的封接炉中开始预烧,预烧包括升温AB阶段、保温BC阶段和降温CD阶段;预烧完后,清理荫罩;将屏前玻璃基板、涂有封接框的后玻璃基板及荫罩上下表明对位贴合,置于第一厚玻璃和第二厚玻璃之间,形成封接组合体,再用第一封接夹和第二封接夹固定;将封接组合体放入封接炉中,设定烧结温度和时间,对超薄荫罩式等离子体显示屏进行封接,并充入工作气体。
搜索关键词: 一种 超薄 荫罩式 等离子体 显示屏 方法
【主权项】:
一种超薄荫罩式等离子显示屏的封接方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1将荫罩(2)、第一厚玻璃(1)和第二厚玻璃(3)用超声波清洗烘干;步骤2将烘干后的荫罩(2)置于第一厚玻璃(1)和第二厚玻璃(3)之间得到预烧组合体,并用第一封接夹(4)和第二封接夹(5)将预烧组合体两边固定;步骤3将固定好的预烧组合体置于抽真空的封接炉中开始预烧,预烧组合体从室温T0加热至预烧最高温度Tpeak且升温速率为10℃/min-20℃/min,到达预烧最高温度Tpeak开始进入保温BC阶段,保温时间tBC控制在30min-45min,最后,开始进入降温CD阶段,降温速度保持在3℃/min-6℃/min,降至室温T0结束,所述的预烧最高温度Tpeak小于封接温度且大于封接温度减去50℃的差值;步骤4预烧完后,将荫罩(2)从预烧组合体中取出,再用无尘纸擦拭,并用超声波清洗烘干;步骤5在后玻璃基板(7)涂覆封接框(6),将屏前玻璃基板(8)、后玻璃基板(7)及荫罩(2)上下表明对位贴合,形成待封接屏,将待封接屏置于第一厚玻璃(1)和第二厚玻璃(3)之间,形成封接组合体,再用第一封接夹(4)和第二封接夹(5)将封接组合体固定;步骤6将封接组合体放入入封接炉中,设定烧结温度和时间,对超薄荫罩式等离子显示屏进行封接,并充入工作气体,所述的烧结温度为400℃-500℃,烧结时间为4-7个小时。
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