[发明专利]用于移动通信终端的侧按键模块无效
| 申请号： | 201010159254.X | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102065164A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李根柱 | 申请（专利权）人： | 汗比特精密株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李冬梅;郑霞 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于移动通信终端的侧按键模块，其被设置在移动通信终端侧面上所安装的侧按键与内部印刷电路板之间。该侧按键模块包括：为长板形状的并且上面形成了传导材料模型的PCB，有一侧与模型接触并且另一侧与内部印刷电路板接触的接触端子，以及连接到PCB一侧并当按压侧按键时与模型接触的金属弹片，与模型接触时该金属弹片将模型电气连接到接触端子。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 通信 终端 按键 模块 | ||
【主权项】：
一种用于移动通信终端的侧按键模块，所述侧按键模块被设置在所述移动通信终端的侧面上安装的侧按键与内部印刷电路板之间，所述侧按键模块包括：PCB，所述PCB为长板形状并且在上面形成传导材料模型；接触端子，所述接触端子的一侧与所述模型接触并且另一侧与所述内部印刷电路板接触；以及金属弹片，所述金属弹片耦合到所述PCB的一侧，并且当按压所述侧按键时所述金属弹片与所述模型接触，以将所述模型与所述接触端子电连接。
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