[发明专利]石英晶体谐振器及加工工艺有效
| 申请号： | 201010159473.8 | 申请日： | 2010-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101814904A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李斌;黄屹 | 申请（专利权）人： | 烟台大明电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/05;H03H3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种石英晶体谐振器及加工工艺，属于石英晶体谐振器结构技术领域。石英晶体谐振器，包括上部覆盖外壳(1)的基片(2)，基片(2)与绝缘子(5)、引线(6)烧结成基座，引线(6)的钉头上点焊设在外壳(1)内用于支撑石英晶片的簧片(4)，其特征在于两簧片(4)外端间距为4.5mm及以下，两绝缘子(5)中心间距为2.5mm及以下，基片(2)的高度为0.7mm及以下，石英晶片4*1.8mm及以下，压封方式为电阻焊方式封装。本发明实现了石英晶体谐振器小型化，利用表面贴装石英晶体谐振器的晶体技术与带引线型石英晶体谐振器的压封技术相结合，生产小尺寸石英晶体谐振器表面贴产品，是电阻焊方式下的小尺寸表面贴装型石英晶体谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 谐振器 加工 工艺 | ||
【主权项】：
石英晶体谐振器，包括上部覆盖外壳(1)的基片(2)，基片(2)与绝缘子(5)、引线(6)构成基座，引线(6)的钉头上连接设在外壳(1)内用于支撑石英晶片的簧片(4)，其特征在于两簧片(4)外端间距为4.5mm及以下，两绝缘子(5)中心间距为2.5mm及以下，基片(2)的高度为0.7mm及以下，石英晶片为4*1.8mm及以下，压封方式为电阻焊方式封装。
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