[发明专利]挠性布线电路基板有效
| 申请号： | 201010160851.4 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101877936A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 大川忠男;本上满;山内大辅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种挠性布线电路基板。FPC基板具有基底绝缘层。在基底绝缘层上形成有多个布线图案。相邻的布线图案彼此空出间隔(d)地分开，各布线图案具有规定的宽度以及厚度(t1)。多个布线图案中的每相邻的两根布线图案构成传输线路对。将布线图案的厚度(t1)相对于相邻的布线图案的间隔(d)的比率设为0.8以上。可以在基底绝缘层上覆盖布线图案地形成覆盖绝缘层。另外，在基底绝缘层的背面设有具有规定厚度的金属层。此外，可以将各传输线路对的差动阻抗设为100Ω。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板，该布线电路基板包括：第1绝缘层和多个形成在上述第1绝缘层的一面上的导体线路；相邻的导体线路构成传输线路对，导体线路的厚度相对于相邻的导体线路的间隔的比率为0.8以上。
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