[发明专利]一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010160970.X | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101811869A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 周东祥;胡云香;傅邱云;龚树萍;郑志平;刘欢;张毓敏 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495;C04B35/622 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温烧结微波介质陶瓷材料以及其制备方法。该材料是通过在Ba2Ti3Nb4O18中添加CuO，以及H3BO3和B2O3中的任一种而得到的，其中各组分含量为，CuO：0.5～2wt％，H3BO3或B2O3：1.5～4.5wt％，余量为Ba2Ti3Nb4O18，其优选的配比为：Ba2Ti3Nb4O18：95.5～98％，H3BO3或B2O3：1.5～3.5％，CuO：0.5～1.0％。制备方法是先制备Ba2Ti3Nb4O18粉体，再添加烧结助剂H3BO3和CuO，加入去离子水，球磨，烘干，之后再造粒，压片，烧结。本发明的介质陶瓷材料烧结温度低(1000-1075℃)，具有高介电常数(εr＝22～32)和低介质损耗(Q×f＝9000～15000)的优异性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温烧结微波介质陶瓷材料，其名义组成为Ba2Ti3Nb4O18，其特征在于：该材料是在Ba2Ti3Nb4O18中添加CuO，以及H3BO3和B2O3两者中的任一种得到，其中，CuO的质量百分比含量为0.5～2％，H3BO3或B2O3的质量百分比含量为1.5～4.5％，余量为Ba2Ti3Nb4O18。
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