[发明专利]一种新型二极管的制造方法有效
| 申请号： | 201010162105.9 | 申请日： | 2010-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN102237284A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 黄建山;张练佳;陈建华;梅余锋;贲海蛟 | 申请（专利权）人： | 如皋市易达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/316 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 钟廷良;徐文 |
| 地址： | 226500 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型二极管的制造方法，主要为将两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片焊接后再在其外围进行环氧树脂注塑，最后在二极管的外露的引线上进行锡处理；本发明所述两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片在焊接炉中的加温一定温度、控制一事实上温控时间使用氮气作为焊接时的保护气体；焊接后还要对上述部件进行降温处理即可。本工艺改变常规高温焊料，使用低温无铅焊料，使其真正无铅；使用玻璃钝化GPP芯片，无需再通过化学腐蚀以及中间绝缘的保护，成型过程中用无卤素环保型环氧树脂成型；电镀过程使用哑光无铅电镀。使其产品真正达到RoHS的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种新型二极管的制造方法，主要为将两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片焊接后再在其外围进行环氧树脂注塑，最后在二极管的外露的引线上进行锡处理；其特征在于：所述两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片在焊接炉中的加温温度t1为：280℃≤t1≤295℃，温控时间h1为：14分钟≤h1≤16分钟，使用氮气作为焊接时的保护气体；且焊接后还要对上述部件进行降温处理，其处理条件如下：将焊接后的二极管材料随同焊接炉温度缓慢下降至t2，t2为：85℃≤t2≤100℃，温控时间h2为：28分钟≤h2≤32分钟；所述二极管进行环氧树脂注塑需进行烘干，所述烘干温度t3为：150℃≤t3≤165℃，烘干时间h3为7小时。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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