[发明专利]一种超声波探伤仪内、外圆弧探头校准方法有效
申请号: | 201010163768.2 | 申请日: | 2010-05-06 |
公开(公告)号: | CN101832975A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 符丰 | 申请(专利权)人: | 符丰 |
主分类号: | G01N29/30 | 分类号: | G01N29/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 四川省成都市成华区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种超声波探伤仪内、外圆弧探头校准方法,涉及一种仪器校准方法,包括一超声波探伤仪,在欲探测工件上截取一块作为探头校准的试块,以及一用于超声波探伤仪的内圆弧或外圆弧探头,并在试块上分别钻2个距离不等的孔;使用内圆弧探头来回查找两孔,直到超声波探伤仪上面显示两孔的最高反射回波,分别得到探头内超声波发出端至两孔的距离,并测量探头最前沿到两孔法线的弧长;按照数学模型分别得到内圆弧或外圆弧探头其探头内部声程a、探头前沿b及探头K值:本发明填补了目前用于超声波探伤仪内、外圆弧探头校准K值,a和b值的方法、试块的空白,缩短试块制作周期、成本,提高探头的使用率和使用周期。 | ||
搜索关键词: | 一种 超声波 探伤 圆弧 探头 校准 方法 | ||
【主权项】:
1.一种超声波探伤仪内、外圆弧探头校准方法,包括一超声波探伤仪,其通过探头发射超声波进行工件探伤,其特征在于,本方法依次包括以下步骤:1)在欲探测工件上截取一块作为探头校准的试块,试块外径为R,内径为r,以及一用于超声波探伤仪的内圆弧或外圆弧探头,并在试块上沿其轴线方向分别钻2个到试块轴线距离为H1和H2的孔h1和孔h2,两孔直径为φ,且H1≠H2;2)使用探头来回查找孔h1,直到超声波探伤仪上面显示孔h1的最高反射回波,得到探头内超声波发出端至孔h1的距离S1,并测量探头最前沿到孔h1法线的弧长L1,然后继续使用探头来回移动,直到超声波探伤仪上面显示孔h2的最高反射回波,得到探头内超声波发出端至孔h2的距离S2,并测量探头最前沿到孔h2法线的弧长L2;3)按照下述数学模型分别得到内圆弧或外圆弧探头其探头内部声程a、探头前沿b及探头K值:A、内圆弧探头:探头前沿b:b=β-Sin-1(h1+r)*Sin((L2-L1)/r)/sqrt((h1+r)2+(h2+r)2-2*(h1+r)*(h2+r)*cos(L2-L1)/r)*r-L2探头K值:β=Sin-1((h2+r)*(Sin(Sin-1(h1+r)*Sin(L2-L1)/r/sqrt((h1+r)2(h2+r)2-2*(h1+r)*(h2+r)*cos((L2-L1)/r))/r),tgβ=K探头内部声程a:![]()
( h 2 + r ) 2 - 2 * ( h 1 + r ) * ( h 2 + r ) * cos ( ( L 2 - L 1 ) / r ) ] } / sin ( sin - 1 [ ( h 1 + r ) * sin ( ( L 2 - L 1 ]]>) / r ) / sqrt ( ( h 1 + r ) 2 + ( h 2 + r ) 2 - 2 * ( h 1 + r ) * ( h 2 + r ) * cos ( L 2 - L 1 ) / r ) ] ) ]]> 其中:h1=H1-r,h2=H2-r;B、外圆弧探头:探头K值:K=tg[Sin-1(R-h1)/R*Sin(Sin-1(Sin(L2-L1)/R(R-h2)/(R-h1)2+(R-h2)2-2*(R-h1)*(R-h2)*cos((L2-L1)/R))]探头前沿b:b=(180-tg-1K-(180-Sin-1(Sin(L2-L1)/R(R-h2)/(R-h1)2+(R-h2)2-2*(R-h1)*(R-h2)*cos((L2-L1)/R)))*R/57.3-L1探头内部声程a:a=S-(R-h1)*sin(Sin-1(Sin((L2-L1)/R)*(R-h2)/((R-h1)2+(R-h2)2-2*(R-h1)*(R-h2)*cos((L2-L1)/R))))*sin(tg-1K)+φ/2其中:h1=R-H1,h2=R-H2。
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