[发明专利]一种超声波探伤仪内、外圆弧探头校准方法有效

专利信息
申请号: 201010163768.2 申请日: 2010-05-06
公开(公告)号: CN101832975A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 符丰 申请(专利权)人: 符丰
主分类号: G01N29/30 分类号: G01N29/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 四川省成都市成华区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种超声波探伤仪内、外圆弧探头校准方法,涉及一种仪器校准方法,包括一超声波探伤仪,在欲探测工件上截取一块作为探头校准的试块,以及一用于超声波探伤仪的内圆弧或外圆弧探头,并在试块上分别钻2个距离不等的孔;使用内圆弧探头来回查找两孔,直到超声波探伤仪上面显示两孔的最高反射回波,分别得到探头内超声波发出端至两孔的距离,并测量探头最前沿到两孔法线的弧长;按照数学模型分别得到内圆弧或外圆弧探头其探头内部声程a、探头前沿b及探头K值:本发明填补了目前用于超声波探伤仪内、外圆弧探头校准K值,a和b值的方法、试块的空白,缩短试块制作周期、成本,提高探头的使用率和使用周期。
搜索关键词: 一种 超声波 探伤 圆弧 探头 校准 方法
【主权项】:
1.一种超声波探伤仪内、外圆弧探头校准方法,包括一超声波探伤仪,其通过探头发射超声波进行工件探伤,其特征在于,本方法依次包括以下步骤:1)在欲探测工件上截取一块作为探头校准的试块,试块外径为R,内径为r,以及一用于超声波探伤仪的内圆弧或外圆弧探头,并在试块上沿其轴线方向分别钻2个到试块轴线距离为H1和H2的孔h1和孔h2,两孔直径为φ,且H1≠H2;2)使用探头来回查找孔h1,直到超声波探伤仪上面显示孔h1的最高反射回波,得到探头内超声波发出端至孔h1的距离S1,并测量探头最前沿到孔h1法线的弧长L1,然后继续使用探头来回移动,直到超声波探伤仪上面显示孔h2的最高反射回波,得到探头内超声波发出端至孔h2的距离S2,并测量探头最前沿到孔h2法线的弧长L2;3)按照下述数学模型分别得到内圆弧或外圆弧探头其探头内部声程a、探头前沿b及探头K值:A、内圆弧探头:探头前沿b:b=β-Sin-1(h1+r)*Sin((L2-L1)/r)/sqrt((h1+r)2+(h2+r)2-2*(h1+r)*(h2+r)*cos(L2-L1)/r)*r-L2探头K值:β=Sin-1((h2+r)*(Sin(Sin-1(h1+r)*Sin(L2-L1)/r/sqrt((h1+r)2(h2+r)2-2*(h1+r)*(h2+r)*cos((L2-L1)/r))/r),tgβ=K探头内部声程a:(h2+r)2-2*(h1+r)*(h2+r)*cos((L2-L1)/r)]}/sin(sin-1[(h1+r)*sin((L2-L1]]>)/r)/sqrt((h1+r)2+(h2+r)2-2*(h1+r)*(h2+r)*cos(L2-L1)/r)])]]>其中:h1=H1-r,h2=H2-r;B、外圆弧探头:探头K值:K=tg[Sin-1(R-h1)/R*Sin(Sin-1(Sin(L2-L1)/R(R-h2)/(R-h1)2+(R-h2)2-2*(R-h1)*(R-h2)*cos((L2-L1)/R))]探头前沿b:b=(180-tg-1K-(180-Sin-1(Sin(L2-L1)/R(R-h2)/(R-h1)2+(R-h2)2-2*(R-h1)*(R-h2)*cos((L2-L1)/R)))*R/57.3-L1探头内部声程a:a=S-(R-h1)*sin(Sin-1(Sin((L2-L1)/R)*(R-h2)/((R-h1)2+(R-h2)2-2*(R-h1)*(R-h2)*cos((L2-L1)/R))))*sin(tg-1K)+φ/2其中:h1=R-H1,h2=R-H2。
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