[发明专利]加工装置有效
申请号: | 201010164020.4 | 申请日: | 2010-04-09 |
公开(公告)号: | CN101859722A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 野村优树;石井茂 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 陈坚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种加工装置,其能在利用滑动机构收纳被加工物时可靠防止被加工物从收纳单元飞出。在搬送单元从收纳单元(31)搬出被加工物(W1)并搬送至保持单元、并对保持于保持单元的被加工物进行加工的加工装置中,收纳单元具有:框体(32),其具有向搬送单元侧开口的第一搬送口(320)、以及向操作者侧开口的第二搬送口(321);被加工物载置架(33),其能够经第二搬送口从框体拉出;卡定部(334),其以预定的力防止载置于被加工物载置架的被加工物由于惯性力而从第一搬送口飞出,所述惯性力是将被加工物载置架从经第二搬送口拉出的状态推入到框体中时的惯性力,在搬送单元经第一搬送口将被加工物搬出和搬入时,解除通过卡定部实现的卡定。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种加工装置,其具有:保持单元,其保持被加工物;加工单元,其对保持于所述保持单元的被加工物进行加工;收纳单元,其收纳所述被加工物;以及搬送单元,其将所述被加工物从所述收纳单元搬出,并搬送至所述保持单元,所述加工装置的特征在于,所述收纳单元具有:框体,其具有向所述搬送单元侧开口的第一搬送口、以及与该第一搬送口对置且向操作者侧开口的第二搬送口;被加工物载置架,其能够经所述第二搬送口从所述框体拉出;卡定部,其以预定的力防止载置于所述被加工物载置架的所述被加工物由于惯性力而从所述第一搬送口飞出,所述惯性力是将所述被加工物载置架从经所述第二搬送口拉出的状态推入到所述框体中时的惯性力,所述预定的力比在所述被加工物由于所述惯性力而向所述第一搬送口方向移动时作用于所述卡定部的力要大,并且比在利用所述搬送单元经所述第一搬送口将所述被加工物搬出和搬入时作用于所述卡定部的力要小,在所述搬送单元将所述被加工物经所述第一搬送口搬出和搬入时,通过所述卡定部实现的卡定被解除。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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