[发明专利]电子零件安装方法

摘要

本发明提供电子零件安装方法。在与接合材料一起使用增强树脂的安装方式中，能够防止接合材料和增强树脂的混合，从而确保安装质量。将在下面设置了凸点(9)的电子零件(8)通过焊接安装到基板上的电子零件安装中，在电极(5)上印刷了焊膏(6)后，在印刷检查中检测焊膏(6)的位置，并作为焊膏位置数据输出。在将增强树脂(7A、7B、7C、7D)先涂敷在角部的树脂涂敷步骤中，基于焊膏位置数据，更新涂敷增强树脂的涂敷装置的控制参数，从而校正涂敷装置增强树脂(7A、7B、7C、7D)的涂敷位置。由此，能够防止增强树脂被重叠涂敷在已经印刷的焊膏(6)上。

主权项

电子零件安装方法，通过由多个电子零件安装用装置构成的电子零件安装系统，将电子零件利用接合材料接合到基板上，从而制造安装基板，其特征在于，包括：接合材料供给步骤，通过印刷装置对形成于所述基板上的电子零件接合用的电极提供所述接合材料；接合材料位置检测步骤，通过印刷检查装置检测在所述接合材料供给步骤中被提供了接合材料的位置，并将该位置检测结果作为接合材料位置数据输出；树脂涂敷步骤，在所述接合材料位置检测步骤后的所述基板上，通过树脂涂敷部涂敷用于增强在安装了所述电子零件的状态下使该电子零件保持在所述基板的保持力的增强树脂；装载步骤，通过装载头从零件供给部取出所述电子零件，并装载在被提供所述接合材料进而被涂敷了所述增强树脂的所述基板上；以及加热步骤，通过焊接部件加热所述基板，从而通过所述接合材料将所述装载了的电子零件接合在所述基板上，并且使所述增强树脂热固化，从而使所述电子零件保持在基板上，在所述树脂涂敷步骤中，基于所述接合材料位置数据，将控制所述树脂涂敷部的控制参数更新。