[发明专利]一种无线通讯模块产品有效
| 申请号： | 201010165748.9 | 申请日： | 2010-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN102237342A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/52;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无线通讯模块产品，减小无线通讯模块的体积。所述无线通讯模块产品包括：采用晶片封装工艺封装的功能晶片(die)、采用芯片封装工艺封装的功能芯片以及基板(PCB)，所述功能晶片和功能芯片通过所述基板相连；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片独立封装在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片层叠封装在所述基板的同一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线通讯 模块 产品 | ||
【主权项】：
一种无线通讯模块产品，其特征在于，所述无线通讯模块产品包括：采用晶片封装工艺封装的功能晶片(die)、采用芯片封装工艺封装的功能芯片以及基板(PCB)，所述功能晶片和功能芯片通过所述基板相连；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片独立封装在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片层叠封装在所述基板的同一表面。
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