[发明专利]一种δ=8mm以上的筒体、封头埋弧焊焊接工艺无效

专利信息
申请号: 201010166813.X 申请日: 2010-05-10
公开(公告)号: CN102240840A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 吴文军;钱园 申请(专利权)人: 南通星瑞热交换容器有限公司
主分类号: B23K9/18 分类号: B23K9/18;B23K9/12
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 钟廷良;徐文
地址: 226500 江苏省如*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明主要公开了一种δ=8mm以上的筒体、封头埋弧焊焊接工艺,主要为对筒体、封头内、外侧进行焊接处理的工艺,其特征在于:所述对筒体、封头内侧的焊接采用埋弧焊焊接;所述焊接工艺为:在筒体、封头内侧待焊接部位开坡口,然后将专用带导向的焊机置于坡口内进行常规的埋弧焊焊接。本发明的优点在于:焊接功效有了很大的提高,特别是对于中厚板的焊接效率可以提高2-3倍以上,甚至更高,而且拍片合格率不因个人技能的因素影响,可以提高95%左右,又非常经济。
搜索关键词: 一种 mm 以上 封头埋弧焊 焊接 工艺
【主权项】:
一种δ=8mm以上的筒体、封头埋弧焊焊接工艺,主要为对筒体、封头内、外侧进行焊接处理的工艺,其特征在于:所述对筒体、封头内侧的焊接采用埋弧焊焊接;所述焊接工艺为:在筒体、封头内侧待焊接部位开坡口,然后将专用带导向的焊机置于坡口内进行常规的埋弧焊焊接。
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