[发明专利]基板保持部件、基板搬送臂和基板搬送装置有效
| 申请号： | 201010167338.8 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101872732A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 中野征二;松下道明;饭田成昭;榎木田卓;森川胜洋 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65G49/06;B65G49/08 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供基板保持部件、基板搬送臂和基板搬送装置，其具备减低磨损量、防止污染、提高对准精度、防止凸出的功能。作为安装于基板搬送装置的基板搬送臂的、载置基板的周边而保持该基板的基板保持部件(4)，其具有与基板的背面抵接而保持该基板的背面保持部(5)、和与基板的端面抵接的端面抵接部(6)。端面抵接部(6)包括：具有R形状，与基板的端面抵接而限制基板的偏移的R形状部(8)；和设置在R形状部(8)的上方侧的、形成为檐状的悬突(overhang)部(81)。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 部件 基板搬送臂 基板搬送 装置 | ||
【主权项】：
一种基板保持部件，其安装于基板搬送装置的基板搬送臂，用于载置基板的周边而保持该基板，所述基板保持部件的特征在于，包括：与基板的背面抵接而保持该基板的背面保持部；和与基板的端面抵接的端面抵接部，其中，所述端面抵接部包括：具有倒圆形状，与所述基板的端面抵接而限制该基板的偏移的倒圆形状部；和设置在所述倒圆形状部的上方侧的、形成为檐状的悬突部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
