[发明专利]含六方氮化硼的导热绝缘胶无效

专利信息
申请号: 201010167406.0 申请日: 2010-04-27
公开(公告)号: CN102134469A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 宋健民;胡绍中;邓建中;杨尚叡;M·宋 申请(专利权)人: 宋健民
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J163/00;C09J11/04;C09J9/00;H05K3/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;张全信
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了用于电子应用的包含六方氮化硼(hBN)材料和至少一种其它陶瓷粉的导热绝缘胶,其中六方氮化硼的大粒度比小粒度的直径至少大两倍。所述导热绝缘胶当用于电子应用诸如热接口材料或金属芯印刷电路板相关产品中时具有优良的热传导率和增加的电绝缘。
搜索关键词: 含六方 氮化 导热 绝缘
【主权项】:
一种导热绝缘胶,其包含粘合剂成分、六方氮化硼和至少一种其它陶瓷粉,其中所述六方氮化硼及陶瓷粉的颗粒彼此接触并且被所述粘合剂附着在一起。
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