[发明专利]一种双环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010167831.X 申请日: 2010-05-06
公开(公告)号: CN101857900A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 王宏志;崔博;马董云;张青红;李耀刚 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: C12Q1/68 分类号: C12Q1/68;G01N33/552
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 黄志达;谢文凯
地址: 201620 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种双环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法,包括表面处理工艺、硅烷偶联剂溶液的配制、氨基修饰工艺、双环氧基试剂溶液的配制、双环氧基修饰工艺。双环氧基试剂中的两个环氧基只有一个与基片上的氨基反应并开环,另一个环氧基暴露在基片表面。本发明所述的双环氧基修饰的生物芯片基片,很好地解决了氨基片接点作用力小,点样不匀,与醛基修饰相比很大程度上提升了芯片的信号强度。其可广泛应用在各类生物芯片上。
搜索关键词: 一种 双环氧基 修饰 生物芯片 制备 方法
【主权项】:
一种双环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法,包括:(1)表面处理工艺:首先将超声处理过的玻璃片浸泡在体积比为4∶1∶20的浓硫酸、过氧化氢和超纯水混合液中,80~130℃下放置30~60分钟,冷却、超纯水冲洗3~5次,然后浸泡于体积比为1∶1的浓盐酸和乙醇混合溶液中3~24小时,超纯水清洗3~5次,110~140℃烘干15~30分钟;(2)硅烷偶联剂溶液的配制:配制含硅烷偶联剂1~6vol%、冰醋酸0.01~1.5vol%的无水乙醇溶液,溶液pH=5~6,磁力搅拌60~90分钟;(3)氨基修饰工艺:把经过表面处理的玻璃片迅速放入配制好的硅烷偶联剂溶液中,在25~30℃,相对湿度为30~50%的恒温恒湿箱中放置7~12小时,取出后用无水乙醇清洗,110~140℃烘干15~30分钟;(4)双环氧基试剂溶液的配制:配制含双环氧基试剂1~6vol%的无水乙醇溶液,磁力搅拌3~5分钟,全过程避光;(5)双环氧基修饰工艺:将表面氨基处理过的玻璃片放入上述双环氧基试剂溶液中,在25~30℃,相对湿度为30~50%的恒温恒湿箱中放置10~24小时,取出后用无水乙醇冲洗,110~140℃烘干15~30分钟。
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