[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 201010168081.8 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102244177A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王海嵩;鲍鹏 | 申请（专利权）人： | 北京宇极科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/36 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 胡敬红 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体发光装置，属于发光二极管领域。采用透明的玻璃片放置在点胶后的荧光胶的上部，致使荧光胶膜在器件表面的厚度保持均匀。采用透明支撑物于玻璃片于发光器件之间，解决了不同封装器件之间会产生较大的色温差的问题。本发明能够以最简单的方式实现单一封装装置色温均匀性，改善器件光斑，以及不同装置间色温的一致性，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
半导体发光装置，包括半导体发光器件和荧光胶，所述荧光胶为含有荧光物质的透光性树脂，而且该荧光物质至少部分吸收发光器件发出的光并发出相应的荧光，所述荧光胶在固化前其上表面固定有一透明固体平板。
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