[发明专利]高导热CEM-3覆铜板制备方法

摘要

高导热CEM-3覆铜板制备方法，依下述方法和工艺进行：一.制备芯料——用环氧树脂/酚醛树脂为主固化剂，加入偶联剂、填料及固化促进剂，用丁酮调制成芯料用树脂液，用上述芯料胶水浸渍玻纤纸，呈半固化状态，制成芯料；二.制备面料——将环氧树脂/酚醛树脂固化体系，用丁酮将其溶解，加入填料，用丁酮调制成面料用树脂液，用于浸渍玻纤布并固化，制成面料；三是配料及层压成型。本发明除具有一般通用型CEM-3复合基覆铜板所具有的绝缘性、电气性能、机械性能等基本性能外，还有良好的导热性和高CTI、较高的耐热性和良好的PCB工艺加工性。适用于需要导热性良好的LED、车载系统、变频电源等产品中，可大幅提高电子器件的散热性，提高电子产品的可靠性。

主权项

高导热CEM-3覆铜板制备方法，其特征在于，依下述方法和工艺进行：I芯料的制备方法a.用环氧树脂/酚醛树脂为主固化剂，加入偶联剂、填料及固化促进剂。所说偶联剂是KH-550、KH-560等；所说填料是氧化铝、氮化铝、氧化镁、氮化硼、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、钛白粉等中的一种或几种的混合物。其间的配比为：以环氧树脂重量份为100计，酚醛树脂为            20～30份固化促进剂            0.03-0.5份偶联剂为              1.5～4.5份填料为                100～300份b.将以上材料用丁酮调制成芯料用树脂液；c.用上述芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130℃-210℃下使其成半固化状态，制成芯料；II面料的制备方法d.用环氧树脂/酚醛树脂固化体系，用丁酮将其溶解成粘度为25±10s(Φ4杯)的溶液，加入氢氧化铝或氢氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铝中的一种或两种以上的混合物作填料。所说环氧树脂/酚醛树脂的固化体系，以环氧树脂的重量份为100计，酚醛树脂为25±5；氢氧化铝或氢氧化镁的重量份是50～100，固化促进剂：0.03-0.3份。e.将以上材料用丁酮调制成面料用树脂液；f.用上述面料胶水浸渍玻纤布，在温度130℃-210℃下使其成半固化状态，制成面料；III配料及层压成型g.根据厚度需要，叠加1-10张上述芯料。在叠加的芯料上下表面各贴上述面料，在面料的一面或两面覆铜箔；在温度80℃-200℃、压力10-100Kg/cm2和真空度-60mmHg以下，热压成型。