[发明专利]减小由物理气相沉积生成的镀膜中的压力有效
| 申请号： | 201010168209.0 | 申请日： | 2005-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101838789A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 史旭;谢丽康 | 申请（专利权）人： | 纳峰科技私人有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/32;C23C14/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘炳胜;王英 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 使用电弧沉积方法沉积镀层，该方法在所述基板上使用一个大的一1,500V或更低的负偏压，其在沉积过程中可变，导致所述镀层中的压力减小。 | ||
| 搜索关键词： | 减小 物理 沉积 生成 镀膜 中的 压力 | ||
【主权项】：
一个用于镀膜基板的方法，，包括：生成一个镀膜材料的等离子体；沉积等离子体到所述基板上；以及使用一个可变的偏压使所述基板具有偏压。
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