[发明专利]一种半导体晶片的裂片方法

摘要

一种半导体晶片的裂片方法。涉及半导体晶片裂片方法。在裂片后能轻松、快捷地将不良品剔除。晶片正面具有相互交叉的分裂槽，使晶片上形成若干相互连接的芯片，其中不良芯片通过检测后，标记上色点，按以下步骤将晶片分裂：1)配制粘连液；2)在膜一上均匀涂覆所述粘连液，接着将晶片正面朝下地贴合于所述膜一上；3)再往晶片背面均匀涂覆粘连液，再贴合膜二，使晶片处于两膜之间；4)利用滚压轮在膜二上，沿晶片正面的分裂槽的槽沿进行滚压，分裂槽断裂使晶片分裂为若干芯片；5)将整体翻转，使膜一朝上，揭去膜一，从仍粘附在膜二上已经分裂的若干芯片中剔除带有色点的芯片，制得。本发明简单、成本低、实用性强。

主权项

一种半导体晶片的裂片方法，所述晶片正面具有相互交叉的分裂槽，使晶片上形成若干相互连接的芯片，其中不良芯片通过检测后，标记上色点，其特征在于，按以下步骤将晶片分裂：1)、配制粘连液，将异丙醇和水按体积比1∶1.5 2.5均匀混合，待用；2)、在膜一上均匀涂覆所述粘连液，接着将所述晶片正面朝下地贴合于所述膜一上；3)、再往所述晶片背面均匀涂覆粘连液，再贴合膜二，使晶片处于所述两膜之间；4)、利用滚压轮在所述膜二上，沿所述晶片正面的分裂槽的槽沿进行滚压，分裂槽断裂使晶片分裂为若干芯片；5)、将整体翻转，使膜一朝上，揭去膜一，从仍粘附在膜二上已经分裂的若干芯片中剔除带有色点的芯片，制得。