[发明专利]基于双向测量的温度误差补偿方法无效

专利信息
申请号: 201010168938.6 申请日: 2010-05-13
公开(公告)号: CN101825454A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 张国雄;刘书桂;裘祖荣;李杏华;郭敬滨 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01B21/04 分类号: G01B21/04;G01B21/10
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 刘国威
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明属于测试技术及仪器领域。为提供一种基于双向测量的温度误差补偿技术,提高圆柱坐标测量机测量稳定性,本发明采用的技术方案是,1.选定或设计制造能够进行孔径双向测量的测头;2.利用一个内径、外径都经过标定、可以溯源的量规对测量机各个测量架的零位、轴线方向进行标定;3.建立温度误差补偿的数学模型;4.在建立的温度误差补偿的数学模型基础上编写误差补偿程序;5.将为进行温度误差补偿所需要测量的截面加入到测量程序中;6.进行测量结果数据处理,实现温度误差补偿。本发明主要应用于回转体零件测量。
搜索关键词: 基于 双向 测量 温度 误差 补偿 方法
【主权项】:
一种基于双向测量的温度误差补偿方法,其特征是,包括下列步骤:(1)选定或设计制造能够进行孔径双向测量的测头;(2)利用一个内径、外径都经过标定、可以溯源的量规对测量机各个测量架的零位、轴线方向进行标定;(3)建立温度误差补偿的数学模型;(4)在建立的温度误差补偿的数学模型基础上编写误差补偿程序,并将它加入到工件测量结果的数据处理程序中;(5)将为进行温度误差补偿所需要测量的截面加入到测量程序中,在测量工件过程中加测用于误差补偿所需要测量的截面;(6)进行测量结果数据处理,实现温度误差补偿。
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