[发明专利]焊锡合金及使用该焊锡合金的焊锡接合体无效
| 申请号： | 201010170805.2 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101899589A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 森胁隆行;千绵伸彦 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种焊锡合金及使用该焊锡合金的焊锡接合体，是一种新颖的焊锡合金，该焊锡合金维持可接合玻璃或陶瓷等氧化物或者湿润性差的Mo等难接合材料的Sn-Ag-Al系焊锡合金的特性，并且可抑制焊锡合金随时间变化。本发明是一种焊锡合金，以重量百分比表示，包含0.9％～10.0％的Ag、0.01％～0.50％的Al、以及0.04％～3.00％的Sb，所述Al/Sb的比满足小于等于0.25的关系(不包括0)，剩余部分包含Sn和不可避免的杂质。而且，还可以包含小于等于1.0％的Y、小于等于1.0％的Ge中的任一种或两种。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 使用 接合 | ||
【主权项】：
一种焊锡合金，其特征在于：以重量百分比表示，所述焊锡合金包含0.9％～10.0％的Ag、0.01％～0.50％的Al、以及0.04％～3.00％的Sb，所述Al/Sb的比满足小于等于0.25的关系但不包括0，剩余部分包含Sn和不可避免的杂质。
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