[发明专利]自由空间光通信接收组件有效
| 申请号： | 201010171213.2 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101826914A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 尹奔 | 申请（专利权）人： | 上海波迪通讯设备有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/02 | 分类号： | H04B10/02;H04B10/24 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种自由空间光通信接收组件，包括外壳体、金属底座和IC芯片，外壳体的中部凸起，呈密封的盒状，金属底座和IC芯片封装在外壳体中部凸起部分内，金属底座的上表面固定有表面镀金的氧化铝陶瓷薄片，氧化铝陶瓷薄片的镀金层上固定有直径大于200um的InGaAs PIN，InGaAs PIN的阴极与镀金层焊接，镀金层通过导线与IC芯片的偏置电压输出端连接。本发明通过外壳体外的安装孔使整个组件牢固的固定在后续光学调整机构上提高机械稳定性，通过凸起部分的上表面安装HWB930玻璃过滤900nm以下的干扰背景光，超大光敏面的InGaAs PIN可抵御常见的天气条件下的大气抖动。 | ||
| 搜索关键词： | 自由空间 光通信 接收 组件 | ||
【主权项】：
一种自由空间光通信接收组件，其特征在于：包括外壳体、金属底座和IC芯片，外壳体的中部凸起，呈密封的盒状，金属底座和IC芯片封装在外壳体中部凸起部分内，金属底座的上表面固定有表面镀金的氧化铝陶瓷薄片，氧化铝陶瓷薄片的镀金层上固定InGaAs PIN，InGaAs PIN的阴极与镀金层焊接，镀金层通过导线与IC芯片的偏置电压输出端连接，PIN的阳极与IC芯片的信号输入端连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海波迪通讯设备有限公司，未经上海波迪通讯设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010171213.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：单片机通讯电路及通讯方法
- 下一篇：铁轨压力发电模块及系统集成技术
