[发明专利]一种异种材料电磁激励电弧熔-钎焊复合方法和设备无效
申请号: | 201010171319.2 | 申请日: | 2010-05-13 |
公开(公告)号: | CN101844259A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 罗键 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400030 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种异种材料电磁激励电弧熔-钎焊复合方法和设备在异种金属材料连接的电弧熔-钎焊过程中,利用励磁线圈在焊接区域产生外加交变磁场控制焊接电弧的特性,对钎焊的液态钎料熔池进行电磁搅拌与电磁激励强化的辅助作用,促进液态钎料有序流动及其在熔点较高的金属材料表面破膜、润湿、铺展与扩散,促进液态钎料与熔点较低金属材料熔化的母材充分地混合,提高钎焊焊缝成分的均匀化程度,减少焊接缺陷,优化钎焊焊缝组织与性能,提高钎焊接头质量,并且该设备结构简单,应用灵活,成本较低,效果较佳,易于实现。 | ||
搜索关键词: | 一种 材料 电磁 激励 电弧 钎焊 复合 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种异种材料电磁激励电弧熔-钎焊复合方法和设备,其特征在于在A、B异种金属材料连接的电弧熔-钎焊过程中,利用励磁线圈(2)在焊接区域产生外加交变混合磁场控制焊接电弧(10)的特性,对钎焊的液态钎料熔池(9)进行电磁搅拌与电磁激励强化的辅助作用,促进液态钎料有序流动及其在熔点较高的金属材料B(6)表面破膜、润湿、铺展与扩散,促进液态钎料与熔点较低金属材料A(11)熔化的母材充分地混合,提高钎焊焊缝成分的均匀化程度,减少焊接缺陷,优化钎焊焊缝组织与性能,以提高钎焊接头质量;电磁激励TIG电弧熔-钎焊的工艺参数为:交流TIG电弧,钨极直径Φ1.6-3.2mm,焊接电流40-160A,电弧长度3-4mm,焊接速度100-150mm/min,Ar气流量5-8L/min,焊丝直径Φ1.2mm,送丝速度200-300mm/min,辅助磁场强度为20~800Gs,占空比为30-70%,频率为3-24Hz,钎料通过填丝的方式进入钎缝熔池,与母材夹角为10-30度;或者电磁激励MIG电弧熔-钎焊的工艺参数为:直流MIG反接极性,焊接电流60-200A,电弧电压18-21V,焊接速度300-600mm/min,Ar气流量10-15L/min,焊丝直径Φ0.8-1.6mm,辅助磁场强度为100~800Gs,占空比为30-70%,频率为3-24Hz。
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