[发明专利]刀具有效
| 申请号： | 201010172558.X | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN102233594A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 黄俊钦;朱青松;黄明玉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/14 | 分类号： | B26D1/14;B26D7/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种刀具，适于切割置放于光固化胶层上的工件。刀具包括主体、切削层及光放射材料。切削层配置于主体表面，用以切割工件。光放射材料配置于切削层内或配置于切削层与主体之间，用以在切削层切割工件时释放光线，以通过光线固化邻近切割路径的光固化胶层。本发明提供的刀具可降低刀具表面沾附粘性物质而造成切割能力下降的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 刀具 | ||
【主权项】：
一种刀具，适于切割置放于光固化胶层上的工件，该刀具包括：主体；切削层，配置于该主体表面，用以切割该工件；以及光放射材料，配置于该切削层内或配置于该切削层与该主体之间，用以在该切削层切割该工件时释放光线，以通过该光线固化邻近切割路径的该光固化胶层。
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