[发明专利]一种模组芯片型LED灯无效
| 申请号： | 201010172968.4 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101865377A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 团军;谭寅生;周之强;胡钟山;卢苗辉 | 申请（专利权）人： | 江苏万佳科技开发有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212000 江苏省镇江市丁卯*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种模组芯片型LED灯，包括灯体、发光芯片模组、散热块和热管，所述灯体为密闭的腔体结构，所述发光芯片模组贴着所述散热块，所述热管部分插入所述散热块中，其余部分伸入所述灯体的腔体中，所述灯体的腔体中注入有导热液体。本发明利用导热液体，尤其是导热油的受热对流，其比热远大于铝的比热的特性，通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的外壳进行散热，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组 芯片 led | ||
【主权项】：
一种模组芯片型LED灯，包括灯体(1)、发光芯片模组、散热块(2)和热管(3)，所述灯体(1)为密闭的腔体结构，所述发光芯片模组贴着所述散热块(2)，所述热管(3)部分插入所述散热块(2)中，其余部分伸入所述灯体(1)的腔体中，其特征在于：所述灯体(1)的腔体中注入有导热液体。
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