[发明专利]一种大功率LED灯无效
申请号: | 201010173061.X | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN101846258A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 团军;谭寅生;周之强;胡钟山;卢苗辉 | 申请(专利权)人: | 江苏万佳科技开发有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 212000 江苏省镇江市丁卯*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种大功率LED灯,包括铝质灯体、发光芯片模组、散热块和热管,所述灯体为密闭的腔体结构,所述发光芯片模组固定在所述灯体的下表面,所述散热块设置在所述灯体的内表面并与所述发光芯片模组的背部贴合,所述热管部分插入所述散热块中,所述灯体上设置有注油口,其腔体内注入有导热液体,所述散热块和所述热管都浸泡在导热液体中。本发明利用导热液体,尤其是导热油的受热对流,其比热远大于铝的比热的特性,通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中,利用液体对流,将热量均热到灯体的外壳进行散热,散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led | ||
【主权项】:
一种大功率LED灯,包括铝质灯体(1)、发光芯片模组、散热块(2)和热管(3),所述灯体(1)为密闭的腔体结构,所述发光芯片模组固定在所述灯体(1)的下表面,所述散热块(2)设置在所述灯体(1)的内表面并与所述发光芯片模组的背部贴合,所述热管(3)部分插入所述散热块(2)中,其特征在于:所述灯体(1)上设置有注油口(4),其腔体内注入有导热液体,所述散热块(2)和所述热管(3)都浸泡在导热液体中。
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