[发明专利]高散热LED非金属基板与高散热LED元件及其制法无效
| 申请号： | 201010173565.1 | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN102237482A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 陈一璋 | 申请（专利权）人： | 陈一璋 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L21/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;靳强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高散热LED非金属基板与高散热LED元件及其制法，其制法主要于非金属板体的粘晶区预先成型至少一道贯穿孔，配合电镀铜层步骤，于非金属板体外表面包覆一电镀铜层，并同时于各至少一贯穿孔内形成实心导热铜柱，再以蚀刻技术将金属层图案化，而于该陶瓷板体上表面形成粘晶垫及打线垫，下表面则对应粘晶垫形成有散热垫，如此一来该粘晶垫及散热垫与导热铜柱一体成型，当粘晶垫上高热时，即可通过导热铜柱快速传导至下表面的散热垫。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 led 非金属 元件 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种高散热LED非金属基板制法，其包含有：提供一非金属板体；于非金属板体上形成至少一第一贯穿孔；电镀金属板体外表面与该至少第一贯穿孔，而于外表面形成电镀铜层，而各第一贯穿孔内形成实心导热铜柱；及图形化电镀铜层，于第一表面形成有至少一粘晶垫及多打线垫，又于第二表面形成对应粘晶垫的至少一散热垫；其中第一贯穿孔导热铜柱与粘晶垫及散热垫一体成型。
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