[发明专利]含无机物扩孔剂的铜基催化剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201010174296.0 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101850253A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 杨意泉;丁雯;李春启;忻仕河;周帅林;陈爱平;王丽丽;刘迎伟;方维平;邱波 | 申请（专利权）人： | 大唐国际化工技术研究院有限公司;厦门大学 |
| 主分类号： | B01J23/80 | 分类号： | B01J23/80;B01J23/72;C07C31/04;C07C29/154 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 刘丹妮;郭广迅 |
| 地址： | 100070 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于合成气反应合成甲醇的铜基催化剂的成型扩孔剂及其制备方法和应用、铜基催化剂及其制备方法。所述成型扩孔剂为碱式碳酸铜锌和氢氧化铝的混合物，所述铜基催化剂包含铜、锌、铝的氧化物。所述成型扩孔剂能够提高铜基催化剂的孔径、活性和热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 无机物 扩孔 催化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于合成气反应合成甲醇的铜基催化剂的成型扩孔剂，所述铜基催化剂包含Cu、Zn和Al的氧化物，其特征在于，所述成型扩孔剂为碱式碳酸铜锌和氢氧化铝的混合物。
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